五窮六絕設計的淡季

揮別第2季五窮六絕的淡季，第3季PC和消費性應用逐漸步入旺季，網通領域市況持續強勁，包括聯發科、邁設計威爾(Marve設計公司ll)、凌CIS設計陽、雷凌、英特爾(Intel)、恩威迪亞(NV平面設計IDIA)、高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)等客戶下單持續暢旺，業者傳出台積電第3季出貨包裝設計量成長20%。封測雙雄考量平均單價下滑、匯率及景氣不確定性仍在等因素，設計保守預估第3季營收季設計增率約介於8~12%之間。根據封測業者指出，網路相關IC設計公司包括邁爾威、雷凌、瑞昱等第2季下單不品牌設計錯。矽品董事長林文伯先前曾表示，就產品領域區分，PC於4、5月表現持平，記憶卡和手機並網頁設計不理設計想，但網路需求還不錯，主要係因北京舉辦奧運，設廣基地台所帶來的需求。設計公司 另外，高階手機需求依舊強勁，高通、德儀(TI)和博通的手機晶片持續增加，僅意法半導體(STMicroelec白蟻tronics)下單略有轉疲。






至於近期大陸白牌手機市場出現庫存疑慮，聯發科無畏於此，除蟲基於關鍵字該公司獨到的存貨調配策略，第2季到7月手機晶片和電視晶片下拉刀單量逐月增加。 隨著第3季旺季來臨，封測業者認為，即使有大陸手機需求的負面因素存在，聯發科搬家仍不會放棄第3季旺季拉貨計畫，若景搬家公司氣有變，下單動作最快要到8月才會踩煞車，因此第3季訂單應可持續增加。雖有外資下修聯發科第3季營收季增率為4%，但目前法人仍普遍預估季增率應有10~15%水準。PC和消費性電子產品應用領域開始進入第3季旺季，包括英特爾、恩威迪亞、矽統和威盛等下單也逐漸增加。 整體而言，第3季IC設計公司下單力道優於IDM廠，帶動台積電第3季出貨量比上季增加20%，進而封測廠也相對受惠。









惟考量到平均單價微幅下滑及弱勢美元等因素，日月光和矽品第3季營收季增率約在10%上下，前者季增率落在10~15%，後者則介於8~12%。現階段而言，儘管第4季能見度相當有限，日月光仍對2008年營運逐季成長仍具信心，預期下半年成長態勢更為強勁。矽品則相對保守，林文伯先前曾指出，第3季能見度並不高，是否能維持往年同期2位數成長幅度，因全球經濟不穩定，景氣變化快速，目前無法論斷。