新華美通上海4月21日电設計

C世界領先的集成電路芯片代工公司之一，中芯國際集成電設計路制造有限公司（“SMIC”，紐約設計公司證券交易所：SMI，香港聯合交易CIS設計所：0981）和香港應用科平面設計技研究院（應科院）今日聯合宣布合作推出全球首包裝設計款雙模 UWB M設計AC 的設計專品牌設計用芯片，它採用網頁設計了中芯國際的0.13微米混合型 CMOS 技術。中芯設計國際的射頻團隊在上海為客設計公司戶提供設計支持和混合信號射頻開放實驗室 標准 UWB MAC 的芯片，同時支持 WLP/WiNET 網絡標准協議和閃聯 IGRS 網絡標准協議。在這款 ASIC 芯片的設計中包含了先進的多次跳穴連接和音視頻的 QoS 性能。並且針對無線個人網絡應用，使電子制造商能夠創造出高速、智能和無縫連接的無線多媒體的消費類電子產品。
它支持 UWB 的無線數據在速率為 53.3Mb/s, 80Mb/s, 106.67Mb/s, 160Mb/s, 200Mb/s, 320Mb/s, 400Mb/s, 以及 480Mb/s 下的發送和接受。同時，提供了32位直接 PCI2.2 主數據線接口。這款 MAC IC 採用了中芯國際 0.13um CMOS 工藝，fpBGF-144 的封裝技術，並且提供驅動和 API 軟件，支持的 Window 和 Linux 操作繫統。此款 IC 將提供芯片設計包，Mini-PCI 卡的參考設計，IP 的軟核，其中包括 RTL 以及軟件和中間件。